新恒汇8月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

其中，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装的应用领域主要包括可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

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