温州宏丰8月29日在互动平台回应投资者提问时表示，其控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司专注于蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。该材料作为集成电路芯片封装的关键基础材料，主要用于实现芯片内部电路与外部电路的连接，广泛应用于芯片制造领域。目前，公司正积极推进产品认证及市场开拓工作。由于涉及商业机密，具体客户信息暂未对外披露。公司表示，现阶段半导体引线框架所需原材料主要依赖外购。

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