我国航天企业成功研制新一代高性能UV减粘胶，解决半导体制造领域精密剥离难题。

新一代高性能UV减粘胶由航天科技集团四院7416厂三沃化学公司研制，采用多重固化—减粘机制，依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积累，突破精密制程中的剥离技术瓶颈。

UV减粘胶全称为紫外光固化型减粘压敏胶，在常态下具有强粘性，通过紫外光照射触发化学结构变化，实现粘性从强粘合状态到低粘性状态的精准调控。

该材料具备粘性可控性强的特点，初始剥离强度可设计为1-6N/25mm，满足不同工件固定需求。经UV光照后减粘率可达70%-95%以上，剥离强度可降低至0.1-0.5N/25mm，实现无应力剥离。

该UV减粘胶在减粘剥离后不会在基材表面留下胶层残留，省去传统胶带剥离后的清洁工序，提高生产效率。其配方设计和交联反应控制优化，确保剥离无残留。

产品具备良好的耐温性能，在-40℃至120℃的温度范围内保持稳定，同时具有耐化学品性，可耐受常见工业溶剂和清洗液侵蚀。

响应速度方面，UV光照后粘性下降迅速，通常在3-10秒内完成减粘过程，适配高速生产线节拍需求。

环保性能方面，该产品采用无溶剂或低溶剂配方设计，VOCs排放量远低于传统溶剂型胶粘剂，符合现代绿色制造要求。

该UV减粘胶已成功应用于晶圆、UTG玻璃、PCB/FPC精密切割保护等关键领域，解决剥离力控制难、基材易损伤、残胶问题和效率低等长期难题，满足复杂制程高效剥离需求。

产品提升生产效率和产品质量，已获得市场认可，标志三沃化学公司在高端精密电子胶粘领域取得关键进展，为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供专业高效、定制化的解决方案。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。