微见智能封装技术（深圳）有限公司近日完成超亿元B轮融资，新投资方包括前海金控、明势创投、力合科创，老股东海通开元、分享投资追加投资，资金将主要用于产品研发，重点面向AI时代对传输、存储、计算等先进封装方向加大研发和产品布局。

公司成立于2019年，专注于固晶机等高速高精光机电一体化设备研发制造，产品广泛应用于集成电路封装测试领域。其核心产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，适用于光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域。

目前，微见智能已服务全球十大光器件厂商中的七家，预计未来两年保持60%-100%的年增速。2023年，公司实现1.5μm级高精度固晶机出口欧美市场，并在东亚、东南亚、美国等地构建本土交付团队，本地化交付能力覆盖出口订单的20%以上。

2025年7月，微见智能完成三期交付中心扩产，年产能提升至600台固晶机，标准设备交货周期缩短20%，控制在1-3个月，四期产线正在推进中。

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