天眼查App显示，2025年9月5日，「电路板加工方法及电路板」正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳市大族数控科技股份有限公司，该项电子制造专利涉及电路板加工领域。据专利信息显示，该方法通过对电路板进行第一次钻孔后，获取目标通孔的水平位置信息，并据此量测目标信号层的竖直位置信息，再根据该信息进行第二次钻孔，以形成背钻孔，并使得残桩长度控制在预设范围内。该技术显著降低了因位置偏差导致的线路破坏及残桩长度超标问题，从而显著减少残桩对高频信号的干扰。发明人为韩文杰、杨朝辉。摘要显示，该方案可有效提升电路板加工精度与信号传输稳定性。

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