英伟达CFO科莱特·克雷斯在9月8日的高盛技术会议上透露，下一代Rubin架构芯片已进入市场准备阶段，该架构包含6个芯片，全部完成流片。

克雷斯表示，2026财年第二季度数据中心收入涵盖Blackwell架构的GB200、B200及Blackwell Ultra架构的GB300，第三季度上述产品仍持续发货。在Rubin架构正式上市前，已出现与之相关的数千兆瓦市场需求。

她指出，过去一年英伟达芯片迭代节奏顺利，Blackwell架构及其Ultra版本相继进入市场。尽管存在关于计算需求是否持续的讨论，实际数据显示包括推理在内的计算需求仍保持高位。

此前英伟达预测未来5年全球数据中心基础设施资本开支将达到3万亿至4万亿美元。克雷斯强调，该预估旨在帮助生态链理解市场体量，反映的是从传统计算平台向新AI平台的长期过渡趋势。

她解释称，头部云服务商的投资动向、AI工厂建设及主权AI需求共同推动大规模资本支出。综合来看，预计未来5年相关投资规模将超过3万亿美元。

针对芯片更换周期问题，克雷斯表示，当前Hopper架构芯片仍运行良好，多数客户采用4至6年折旧周期，前代产品将在数据中心继续服役。

财务数据显示，英伟达2026财年第二季度GAAP毛利率为72.4%，预计第三季度将提升至73.3%。毛利率改善主要得益于Blackwell Ultra版本的顺利推进，以及产品组合优化。

关于供应链管理，克雷斯指出，部分供应商在过去30年逐步提升对英伟达的支持能力，部分厂商需建设专用产线并增强生产弹性。她认为，目前行业内极少有企业能构建类似水平的供应链体系。

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