天眼查App显示，2025年9月9日，苏州赛腾精密电子股份有限公司申请的「一种晶圆分片机构」专利正式进入专利权的授权阶段。申请人为苏州赛腾精密电子股份有限公司，该项半导体制造专利涉及晶圆分片技术领域。据专利信息显示，该机构能实现快速取片，提升晶圆分片效率。发明人为孙丰、李振豪。该机构包括放置组件、吸取组件、第一驱动件、第一吹气口、第二吹气口以及移动组件，通过结构设计优化实现晶圆分片效率的显著优化。

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