江波龙于 2025 ODCC 开放数据中心大会上发布基于 LPDDR5(x) DRAM Die 的企业级内存模组 SOCAMM2，支持 64~256GB 单条容量及 8533MT/s 传输速率。

SOCAMM2 采用 LPDDR5/5x 颗粒与 CAMM 模块化设计，具备 4-N-4 HDI 超高密度互连叠层结构；相较 LPCAMM2 去除顶部凸出梯形结构，整体高度进一步降低，更适合服务器安装环境及液体冷却系统。

该模组相较 DDR5 RDIMM 速率提升约 33%、面积占用减少约 70%、功耗降低约 67.5%，同容量带宽为标准 RDIMM 的 2.5 倍，主要面向 HPC 高性能计算、通用服务器、AI 集群服务器、AI 训练/推理、智能辅助驾驶和工业边缘网关等应用场景。

江波龙还透露未来将推出支持 QLC 和 PCIe Gen5 的企业级固态硬盘。

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