博众精工科技股份有限公司一种电路板测试装置专利获公布(测量测试专利快讯)

天眼查App显示,2025年9月12日,博众精工科技股份有限公司申请的「一种电路板测试装置」专利正式进入专利公布阶段。申请人为博众精工科技股份有限公司,该项测量测试专利涉及电路板测试技术领域。据专利信息显示,该装置具有提升测试准确度、减少生产损耗、提升工作效率和提升适用性的效果。发明人为马江坤、杨爱俊。本发明公开的电路板测试装置包括底座、上针板和定位治具,上针板设置于底座的上方并可沿竖直方向滑动,底部连接有若干上探针;定位治具能够放置并定位电路板或产品,具有测试位置和上下料位置,实现高效的电路板测试流程。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1