天眼查App显示，2025年9月12日，「封装结构及其形成方法、集成电路结构」正式进入专利的公布阶段。申请人为海光信息技术股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及集成电路封装技术，通过在转接板上设置导电通孔并贴装功能芯片，利用传感器芯片监测封装结构应力情况，改善了翘曲问题，据专利信息显示，相关技术效果提升达显著优化。发明人为何锦有。摘要显示，该方法包括提供转接板、贴装功能芯片、填充塑封料以及对塑封料进行开槽处理等步骤，从而实现更稳定的封装结构。

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