英伟达正推动上游供应商开发名为 MLCP（微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对 AI GPU 芯片日益增长的散热需求。

报道指出，英伟达下一代 "Rubin" GPU 将在单一封装中集成两颗芯片，功耗预计超过 2000W，对冷却系统提出更高要求。

传统水冷板的微水道尺寸为 0.1mm 到数毫米，而 MLCP 通过蚀刻工艺将水道尺寸降至微米级别，同时实现均热板、水冷板、IHS 封装顶盖和芯片裸晶的高度整合，以提升散热效率。

MLCP 单价可达传统水冷板的 3~5 倍，具备较高毛利率，但其在流体力学、气泡动力学方面的复杂性和冷液渗漏风险仍需时间成熟。

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