为满足人工智能飞速发展所需的海量算力，除了不断突破单芯片性能，通过GPU互联构建大规模智算集群同样不可或缺，催生海量光模块需求。新易盛业务拓展总监张金双表示，公司紧抓人工智能数据中心带来的光模块市场机遇，积极推动研发产品商用，匹配客户产能需求，实现营收持续规模增长。

张金双坦言，人工智能既带来机遇，也带来挑战。如何及时交付客户大规模的订单需求是行业的最大挑战，一只光模块包括了光芯片、电芯片等几百颗物料，缺了哪一颗都无法发货到客户。

面对挑战，新易盛通过引入“人、机、料、法”流程，实现高效运转，推动业绩的高增长。2025年上半年，公司实现营业收入104.37亿元，同比增长282.64%；净利润39.42亿元，同比增长355.68%。

光通信行业第三方咨询机构LightCounting发布的2024全球光模块厂商TOP10榜单显示，新易盛排名从2023年的第七名跃升至第三名，体现其强劲的技术研发实力和规模交付能力。

目前，新易盛能够提供面向当前和未来数据中心与AI/ML集群内部互联需求的400G、800G和1.6T系列高速光模块，以及面向DCI应用的400G ZR/ZR+和800G ZR/ZR+系列相干光模块。公司展示的产品涵盖硅光/EML/VCSEL方案、LPO以及800G和1.6T方案等。

随着智算集群规模不断扩大，对光互联的速率、能耗等提出更高要求，产业界涌现一系列创新方案。光互联领域，除了传统的可插拔光模块，目前的行业热点包括去掉DSP的LPO，以及只去掉收端DSP的LRO/TRO，还有CPO等。

不过张金双指出，AI、云数据中心的需求仍聚焦于高速可插拔光模块。LPO在某些短距离互联场景具备降功耗的优势。CPO目前英伟达、博通等巨头已推出相应解决方案，仍面临一定挑战，可能是未来的终极形态，但仍需时间。因此，未来5-6年，可插拔光模块仍是主流产品形态。

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