天眼查App显示，2025-09-16，「一种晶圆测试座」正式进入专利权的授权阶段。申请人为陕西亚成微电子股份有限公司，该项测量；测试专利涉及晶圆电性能测试中的大电流导通阻抗精确测量场景。据专利信息显示，该测试座通过结构优化支持12寸晶圆局部取样测试，并提升探针接触稳定性，使测试得出的导通阻抗准确性显著优化。发明人为王明;王文杰;刘库;黄兴东;林维。本实用新型包括上盖和底座，第一探针安装在上盖中，第二探针和晶圆安装在底座中，上盖与底座扣合后实现漏极、栅极和源极的稳定电连接；底座设有定位组件，可适配不同尺寸晶圆，解决现有小型探针台不支持12寸晶圆及大电流测试的技术难题，便于直接连接外部测试设备进行快速摸底验证。

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