天眼查App显示，2025-09-19，「芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备」（patentName）正式进入专利的公布阶段。申请人为恒玄科技（上海）股份有限公司，该项半导体封装技术专利涉及芯片小型化封装在穿戴式设备中的应用。据专利信息显示，该封装方法通过双晶粒堆叠与引线键合结合的工艺，实现芯片尺寸的显著优化。发明人为张玲;占任远;吴冬睿;吴中夏;柴路。本申请提供一种芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备，涉及封装领域。芯片封装方法包括：获取第一晶粒、第二晶粒和基板；将所述第一晶粒设置于所述基板的表面；其中，所述第一晶粒的第一表面与所述基板贴合；通过引线键合将所述第一晶粒的第二表面与所述基板连接，得到第一连接结构；其中，所述第二表面与所述第一表面为相对的两个表面；将所述第二晶粒的第二表面与所述第一晶粒的第二表面进行焊接，得到第二连接结构；对所述第二连接结构进行封装，得到封装芯片。该封装方法有助于使得封装芯片的尺寸小型化。

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