几个月前申请破产的Wolfspeed，在重组计划获美国法院批准后，于9月11日宣布其200mm碳化硅材料产品正式商用，同步推出可立即认证的200mm碳化硅外延片。此前该产品仅向少数客户试供，现全面面向市场开放。
9月15日，三星副总裁兼碳化硅业务团队负责人洪锡俊表示，公司正专注研发8英寸碳化硅功率半导体，虽未公布商业化时间表，但正努力“尽快”实现商业化。
釜山市政府17日宣布，EYEQ实验室位于釜山机张的新总部及生产设施已竣工。该工厂投资1000亿韩元，使韩国首次具备8英寸SiC功率半导体本地化生产能力。
2025年上半年，碳化硅市场深陷“产能过剩”与“价格战”。全球碳化硅衬底年产能预计达400万片，同期市场需求约250万片，供需失衡导致价格大幅下滑。6英寸碳化硅衬底市场价格年内降幅超40%，部分报价逼近成本线，行业进入周期性调整阶段。
Wolfspeed此前多年投入数十亿美元扩张产能，尤其是布局8英寸晶圆技术，但受欧美电动汽车需求放缓、8英寸良率技术挑战及价格竞争影响，财务持续承压，于2025年6月申请第11章破产保护。
行业调整之际，AI领域为碳化硅带来新机遇。9月5日报道称，英伟达在新一代Rubin处理器开发中，计划将CoWoS封装的中间基板由硅改为碳化硅。台积电已邀请厂商共同研发制造技术。首代Rubin GPU仍用硅基板，但最晚2027年将采用碳化硅。
碳化硅还应用于数据中心。5月20日，英伟达宣布将向800V HVDC数据中心电力基础设施过渡，并与英飞凌、纳微合作，降低电源能耗。该架构需大量碳化硅和氮化镓器件。
碳化硅在AR眼镜领域的应用也逐步显现。先进封装中，传统硅中介层难以满足高算力芯片的散热与数据传输需求。单晶碳化硅导热率达490 W/m·K，是硅的三倍以上，可高效导出热量，降低结温，保障芯片稳定运行。
碳化硅还具备优良电绝缘性，可通过蚀刻工艺制造高深宽比垂直导通孔，缩短互连路径，减少寄生电感，提升信号完整性，满足AI海量数据吞吐需求。
在数据中心供电方面，800V HVDC架构依赖固态变压器和高压直流转换器。碳化硅MOSFET开关能耗比传统IGBT低20倍以上，显著降低能量损耗，提升系统能效数个百分点，节约运营成本。
碳化硅器件损耗低，废热少，可缩小散热系统，提升电源模块功率密度，实现体积重量缩减。其耐高压、耐高温特性保障800V系统高负荷下的长期稳定运行。预计到2030年，800V数据中心固态变压器环节将为碳化硅创造约5亿美元/年市场机会。
英国CSA Catapult预测，固态变压器市场将以两位数复合年增长率发展，仅英国就有超50万座变电站有望采用碳化硅固态变压器升级。
AR眼镜面临视场角窄、彩虹伪影、高功耗发热等问题。碳化硅折射率达2.6-2.7，可在超薄镜片上实现70度以上视场角，解决设备笨重问题。其硬度仅次于钻石，利于纳米级光栅刻蚀，抑制彩虹伪影，提升成像质量。
碳化硅可作为MicroLED等微显示器的高效散热基板，快速导出热量，延长元器件寿命。其在电源管理单元中的高转换效率有助于延长续航，支持“全天候佩戴”目标。
国内厂商积极布局。9月17日，三安光电董事长林志强在业绩会上透露，公司Micro LED产品正与终端厂商优化方案，已从小批量验证推进。
湖南三安为碳化硅全产业链平台，覆盖晶体生长至封装测试，产品应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心等领域。目前拥有6英寸碳化硅产能16,000片/月，8英寸衬底产能1,000片/月，外延产能2,000片/月，8英寸芯片产线已于2025年Q2通线。
9月11日，天岳先进在互动平台表示，其碳化硅衬底可用于功率器件、射频器件、光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等，应用行业涵盖电动汽车、光伏储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。其产品制成的器件应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等终端。
天岳先进成立于2010年，专注碳化硅材料研发生产，是全球少数实现8英寸衬底量产的企业之一，2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底。按2024年销售收入计，位列全球前三，市场份额16.7%。
9月9日，晶盛机电公告称，公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平，突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术，成功长出12英寸晶体。公司积极推进全球客户验证，送样范围扩大，验证进展顺利，已获取部分国际客户批量订单。
晶盛机电成立于2006年，提供硅、蓝宝石、碳化硅三大材料的光伏与半导体装备，并延伸至化合物衬底材料领域，主要产品包括晶体生长炉和硅片加工设备，另有半导体硅片材料业务。
据Yole预测，2027年全球碳化硅功率器件市场规模将达62.97亿美元；TrendForce数据显示，2023—2028年复合年增长率达25%；沙利文预测，2030年全球碳化硅衬底端市场规模将达人民币664亿元。
碳化硅的转型源于其材料特性对AI、新能源等领域的适配性，新需求将引发国内外厂商激烈竞争。
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