天眼查App显示，2025-09-23，「电路板及其制造方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司,鹏鼎科技股份有限公司，该项电子电路专利涉及柔性电子器件与可弯折电路结构的技术应用场景描述。据专利信息显示，通过在弯折部设置具有波浪状折叠区块的软性线路基板及内置弹性材料的空腔结构，耐弯折程度提升达显著优化。发明人为刘立坤;李洋;王超。本发明提供一种电路板及其制造方法。此电路板具有连接部以及弯折部，并且包含多个彼此电性连接的软性线路基板以及弹性材料。其中包含波浪状折叠区块的软性线路基板位于弯折部，并且设置于第二软性线路基板上。第一软性线路基板以及第二软性线路基板之间形成空腔，且此空腔位于弯折部。弹性材料设置于第二软性线路基板上并且位于空腔内，弹性材料位于波浪状折叠区块的凹部内侧。如此一来，弹性材料可以在弯折部受外力弯折后，并且恢复摊平时引导波浪状折叠区块回复，进而提升电路板的耐弯折程度。
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