天眼查App显示，2025-09-23，「一种新型二极管金属线键合塑封一体机」正式进入专利的公布阶段。申请人为扬州扬杰电子科技股份有限公司，该项半导体加工技术专利涉及二极管封装制造中的金属线键合与塑封一体化场景。据专利信息显示，该设备通过集成进料装置、传动加热轨道及多机构协同设计，实现键合与塑封一体成型，杜绝了弹坑风线问题，设备成本显著优化，并可适配不同种类的封装外形，提升生产通用性。发明人为耿印;王毅。本发明在工作中，杜绝了弹坑的风线，键合&塑封一体成型，降低了机台的成本，可以一机通用，适配不同种类的封装外形。

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