天眼查App显示，2025-09-23，「温度传感结构及电子设备」（patentName）正式进入专利权的授权阶段。申请人为深圳市优博讯科技股份有限公司，该项测量；测试专利涉及电子设备温度监测与控制场景。据专利信息显示，通过感温件与壳体一体成型、导热件直接接触温度传感器的设计，使温度传感器快速感应外界温度，响应效率显著优化。发明人为刘才根;任路平;张波;郭颂。本实用新型公开了温度传感结构及电子设备，温度传感结构包括壳体、感温件、温度传感器、导热件和控制器。其中，壳体和感温件为一体成型结构，感温件的一侧位于壳体的外部以与外界接触，感温件的另一侧位于壳体的内部。温度传感器、导热件和控制器分别位于壳体的内部，导热件设于感温件的另一侧上并与温度传感器接触，控制器与温度传感器电连接，温度传感器传输温度信号至控制器。本实用新型能够令温度传感器快速感应外界温度，进而让控制器快速执行控制，提升产品的工作效率。

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