天眼查App显示，2025-09-23，「芯片测试设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为杭州长川科技股份有限公司，该项半导体测试专利涉及芯片自动化测试场景应用。据专利信息显示，该设备通过集成上料、取放料、摆位、移载、测试及下料模块，实现待测试芯片的自动顶升、精准定位、高效转运与连续测试，技术效果数据提升达显著优化。发明人为张智凌;鲍军其;翁水才;黄林林;初思明;李宏锋。本申请中的芯片测试设备能够提升取放料效率、测试精度及测试效率。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。