天眼查App显示，2025-09-23，「一种兼容晶振的封装结构」（patentName）正式进入专利权的授权阶段。申请人为池州华宇电子科技股份有限公司，该项电子电路专利涉及晶振封装技术领域的结构设计与散热优化。据专利信息显示，该封装结构通过设置兼容晶振机构和高效散热组件，显著优化了晶振在冲压框架中的贴装适配性，并改善了塑封厚度与框架结构，提升散热性能达行业先进水平。发明人为彭勇;宁林。本实用新型不仅可以解决客户晶振在冲压框架贴装的封装问题，改善框架结构及塑封厚度，兼容晶振贴装，满足客户产品需求，而且提高了封装结构使用时的散热效果。

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