天眼查App显示，2025-09-26，「一种导热硅橡胶及其制备方法」（patentName）正式进入专利权的授权阶段。申请人为北京康美特科技股份有限公司，该项有机高分子化合物专利涉及超高功率发光芯片等结构散热部件的热管理应用场景。据专利信息显示，通过采用硅树脂包覆的改性银粉，该导热硅橡胶在固化前具有适宜的流动性，且导热系数显著优化，满足市场对超高导热系数硅橡胶的应用需求。发明人为李振忠;王艺琳;邓祚主。本发明提供的导热硅橡胶由端乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ树脂、含氢硅油、乙炔基环己醇及改性银粉等原料制备而成，可广泛应用于高性能电子器件的散热领域。

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