红板科技专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，2024年营收超27亿元，拟冲刺沪市主板上市，保荐人为民生证券。

公司产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等。2022年至2025年上半年，HDI板营收占比从49.75%提升至65.33%，刚性板占比从33.08%降至17.84%。

PCB上游原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，公司向生益科技、招金励福、江南新材、台光电子、江铜铜箔等采购。报告期各期，公司向前五大供应商采购额占当期采购总额比例分别为55.77%、55.31%、57.89%、63%。

下游应用以消费电子和汽车电子为主，公司是全球前十大智能手机品牌中8家的主要HDI主板供应商，客户覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉。报告期内，前五大客户销售收入占主营业务收入比例分别为44.29%、41.29%、36.71%、31.63%，近60%营收来自消费电子领域。

2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元、17.1亿元，净利润分别为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元、2.4亿元。2022年及2023年现金分红分别为6000万元、7800万元，2023年分红超同期净利润七成。

报告期内，公司主营业务毛利率分别为13.28%、11.04%、13.98%、21.36%。2023年毛利率下降主因行业竞争加剧、承接低价订单导致HDI板售价下降，以及载板工厂处于产能爬坡阶段致固定成本较高。2025年上半年毛利率上升，因优化订单结构与工艺技术提升带动HDI板售价增长，该指标高于行业均值但低于胜宏科技，与方正科技接近。

2023年全球PCB产值同比下降15%，2024年同比增长5.8%至735.65亿美元，预计2029年达946.61亿美元，2024至2029年复合增长率5.2%。2024年中国大陆PCB产值占全球56%。中国前十PCB厂商合计市占率54.85%，行业集中度偏低。

全球HDI市场主要由华通、奥特斯、TTM、欣兴、健鼎等企业主导。中国大陆企业包括沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、方正科技、景旺电子、崇达技术、红板科技等。2024年红板科技PCB销售收入占全球PCB产值0.49%，HDI板收入占全球HDI产值1.73%。在Prismark 2024年全球百强PCB企业榜中位列第58位。

公司注册于江西吉安，前身红板（江西）有限公司成立于2005年，由香港红板设立，2021年整体变更为股份公司。叶森然支配公司95.12%股份表决权，为实际控制人，中国香港籍，现任公司董事长兼总经理。本次IPO拟募资约21.92亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目，达产后将新增同等规模HDI板产能。

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