国产AI软硬件生态协同加速，DeepSeek-V3.2-Exp大模型发布当日，多家芯片厂商即完成适配。

华为昇腾基于vLLM/SGLang等推理框架实现0day支持，并开源全部推理代码与算子实现。

寒武纪宣布已完成对DeepSeek-V3.2-Exp的同步适配，结合其Sparse Attention机制，显著降低长序列场景下的训练与推理成本。

海光信息表示，其DCU实现对该模型的无缝适配与深度调优，展现出优异性能，验证了高通用性、高生态兼容性及自主可控的技术优势。

腾讯云于9月16日宣布全面适配主流国产芯片，并积极参与开源社区建设；在2025阿里云栖大会上，吴泳铭透露通义千问将走开放路线，推动异构计算算力体系建设。

国投证券指出，国产算力在供给侧和需求侧均出现积极变化，昇腾等芯片持续迭代提升供给能力，互联网大厂适配带动资本开支增长，形成需求支撑。

国泰海通证券认为，人工智能是科技革命关键驱动力，国产大模型与芯片正迈向软硬协同的统一生态，推动AI产业加速发展。

OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼表示，AI时代需要硬件、操作系统与模型共同设计的范式革命。海外技术落地已向消费终端延伸，苹果推进设备端大模型应用，OpenAI亦布局AI设备制造。

国家发改委表示将推动新一代智能终端与智能体普及，包括优化政策环境、支持协同创新、促进供需对接以扩大市场。

国泰海通证券称，大模型正从云端向终端迁移，各巨头加快构建软硬件一体化AI生态，打造“AI+硬件”杀手级应用将成为竞争关键。

招商证券指出，端侧部署大模型仍面临算力、内存、能耗、散热等瓶颈，相关硬件厂商有望迎来增量机遇，从存量竞争转向新增市场。

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