成都莱普科技股份有限公司（简称：莱普科技）科创板IPO于9月29日获受理，保荐机构为中信建投，会计师事务所为致同会计师事务所。

莱普科技专注于先进精密激光技术及半导体创新工艺开发，主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售及相关技术服务，主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大类，已应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线，是国内少数同时覆盖半导体前道与后道工序激光工艺设备的厂商之一。

报告期内，公司设备已部署于客户A、客户B、客户C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、客户D、华天科技、达迩科技等主流厂商的先进制程及先进封装产线，应用于3DNANDFlash、DRAM存储芯片、28nm及以下逻辑芯片、SiC功率芯片、IGBT功率芯片、电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产以及国产HBM芯片工艺研发等场景。

在激光热处理领域，莱普科技是国内少数专注该领域的设备厂商，产品布局较为完整，2024年国内市占率约为16%；在激光加工领域，公司在前沿应用方面具备较强技术实力与创新能力。

2022年至2024年及2025年前三个月，公司营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元、3662.77万元；净利润分别为-938.22万元、2279.87万元、5491.16万元、68.32万元；综合毛利率分别为42.50%、44.55%、54.82%、56.54%。

本次IPO，莱普科技拟募集资金8.5亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金。

截至招股说明书签署日，东骏投资持有公司1290万股股份，占发行前总股本的26.77%，为控股股东。东骏投资与东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰、东莞天戈、东莞普英签署了一致行动人协议。

叶向明、毛冬分别持有东骏投资50%股权，共同控制东骏投资，合计控制公司有表决权股份3225万股，占总数的66.94%，为公司实际控制人。

此外，国家集成电路基金二期持股7.66%，成都高投持股1.16%，华西金智持股1.36%，金智莱鑫持股0.11%，厦门石普持股3.07%，余姚石溪持股1.02%，全德学镂科芯持股2.28%，德学四专芯持股0.79%。

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