微软首席技术官凯文・斯科特表示，公司未来将在数据中心中主要使用自研芯片，以减少对英伟达、AMD等外部供应商的依赖。

目前微软数据中心仍广泛采用英伟达和AMD的芯片，选择标准基于单芯片的性能与成本平衡。斯科特指出，多年来英伟达芯片在性价比方面表现最优，但微软始终保持多源采购策略。

微软已推出专为人工智能设计的Azure Maia人工智能加速器及Cobalt中央处理器，并正研发下一代半导体产品。公司同时发布了基于“微流体”的新型冷却技术，用于应对高密度计算中的散热挑战。

斯科特确认，微软已有大量自研芯片投入使用，并明确表示有长期计划让自研芯片成为数据中心主力。他强调，这一举措是构建完整数据中心系统战略的关键部分，涵盖网络、冷却与算力优化。

包括谷歌、亚马逊在内的主要云服务商均在推进自研芯片项目，旨在提升效率并满足特定工作负载需求。Meta、亚马逊、Alphabet和微软今年已承诺投入超3000亿美元资本支出，主要用于人工智能基础设施建设。

斯科特称当前算力供应处于严重短缺状态，即便持续扩大部署，仍难以跟上AI应用带来的需求增长。微软在过去一年已大规模增加算力资源，未来几年将继续加大投入。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。