英伟达正计划为其下一代Rubin Ultra AI GPU引入全新的“微通道冷板”（MCCP）散热技术，以应对高达2300W的热设计功耗（TDP）挑战。

从Blackwell架构升级至Rubin架构后，机架级系统的复杂性显著增加，导致功耗大幅攀升。消息显示，Rubin GPU的TDP可能达到2300W，迫使英伟达寻求超越传统风冷与液冷方案的技术路径。

MCCP技术类似于超频领域的“核心直触散热”（Direct-die Cooling），采用内部嵌有微小通道的铜制冷板，使冷却液直接在芯片上方或周围流动，通过局部对流降低芯片核心到冷却液之间的热阻，提升散热效率。

英伟达已联系散热供应商奇鋐科技（Asia Vital Components，AVC），为其设计并制造适用于Rubin Ultra GPU的微通道冷板。原计划该技术可能用于标准版Rubin GPU，但因开发周期紧张，供应商未能按时完成切换。

行业层面，类似技术探索正在加速。微软近期也推出了“微流体散热”方案，聚焦于“芯片内冷却”，将冷却液置于硅芯片内部或背面，反映出高性能计算领域对先进散热方案的共同需求。

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