Tekscend Photomask确定首次公开募股发行价为每股3000日元，位于定价区间上限，此次IPO募资1566亿日元，成为2025年日本第二大IPO，仅次于JX先进金属公司。

该公司前身为凸版印刷集团光掩模事业部，2021年底独立运营，2024年11月正式更名，控股股东为凸版印刷（持股50.1%），PE基金Integral Corp.持股49.9%，后者将通过老股发售退出，凸版印刷保留控股权以维持业务协同。

Tekscend Photomask是全球前三的半导体光掩模制造商，仅次于HOYA和Photronics，在3nm及以下先进制程市场占据约25%份额，为日本唯一能量产EUV光掩模的厂商。公司核心业务覆盖90nm至1nm制程节点的光掩模，包括EUV、OPC、PSM等高端规格，并提供纳米压印模板、光波导等纳米图形化元器件。

公司在日本、美国、欧洲共运营8座工厂，是唯一在三大洲均拥有量产基地的掩模厂，可实现24小时“follow-the-sun”服务。欧洲布局德国德累斯顿及法国Corbeil-Essonnes工厂，后者于2024年底引入首台Mycronic SLX1激光直写机，将高端掩模写版时间压缩至7–12小时。

公司与IBM、imec签订五年联合开发协议，共同推进2nm及1nm光掩模量产，计划2026财年实现2nm掩模量产，2024年11月在欧洲率先安装多束电子束掩模写入机（MBMW-ML2），满足GAA、CFET等复杂图形需求。

2024财年公司营收约1750亿日元，营业利润率18%，高端掩模（≤28nm）收入占比超55%。拟将IPO募集资金用于1nm级EUV掩模研发、扩充德累斯顿与东京新工厂产能以及偿还并购贷款。

战略目标包括：2027年完成1nm EUV掩模工艺验证，2030年实现量产；同步开发High-NA EUV配套掩模；2026年底前将德累斯顿AMTC产能提升50%，满足欧洲《芯片法案2.0》本地化要求；IPO后三年内将净负债率从90%降至40%以下。

主要客户包括IBM、GlobalFoundries、台积电、imec及日本国内晶圆厂。上市募资的60%将用于扩产，涉及法国Corbeil工厂新增SLX1激光写入平台、德国Dresden基地引入多束电子束系统、美国德州Round Rock基地服务国防及IDM客户。

公司已在日本茨城工厂导入全球首台1nm电子束写入机，计划2027年送样，2030年商用，单片售价预计突破80万美元。管理层目标在2028年将EUV掩模营收占比从2024年的35%提升至55%，毛利率抬升6个百分点。

若2027年首批1nm掩模通过客户风险试产，Tekscend将成为全球唯一可量产1nm掩模的第三方供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时ASML行情。此次IPO获卡塔尔投资局5400万美元基石认购，显示机构投资者对“唯一外部供应1nm掩模”预期支付高溢价。

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