Redmi K90 Pro Max手机将于10月23日发布，产品经理笋寸透露，该机背部摄像头旁的圆圈为真实扬声器开孔，不影响防尘防水性能，整机支持IP68标准，并在软件端实现音频振动清灰功能。

该机背部相机模组区域设有一枚扬声器，印有“Sound by Bose”标志，预计通过BOSE调音认证。此前信息显示，Redmi K90系列配备2.1声道扬声器系统，旨在提升游戏、观影及音乐播放时的音频体验。

笋寸还介绍，K90 Pro Max丹宁色版本采用科技丹宁材质工艺，在还原牛仔纹理触感的同时，抗脏污、耐磨耐划性能优于普通PU材质，且散热表现与黑色、白色版本保持一致。

根据官方公布的官图，新机采用大R角与超窄边框设计，背面配备一体式金属火山口相机Deco，目前已公布流金白与丹宁色两款配色。

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