2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统参展，并现场展示OHT（天车系统）真实运行效果。

新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之*企业奖”。该奖项在深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、中国国际工程咨询有限公司指导下，由行业*、权威学者及资深专家组成评审委员会，结合专业观众公开投票综合评选产生。

随着晶圆制造工艺向更高制程（如14nm以下节点）和更大尺寸（12英寸为主流）发展，晶圆厂对自动化物料搬运系统（AMHS）的需求显著提升，对物流系统的效率、精度与稳定性要求达到新高度。

销售副总经理屠杰指出，12英寸晶圆厂已成为行业主流，其生产规模大、工艺复杂、良率敏感性高，对AMHS天车系统提出*要求。

针对12英寸晶圆厂在高洁净度、高稳定性、高效率传送、高复杂度、低振动及全自动化系统对接方面的需求，OHT系统凭借优异性能成为晶圆制造物流自动化方案的核心。

数据显示，在12英寸晶圆制造过程中，单片晶圆需经历上千道工序，在数百台设备间流转，单次生产周期中传输里程超20公里；整厂OHT轨道总长超50公里，每日运输任务超50万次，复杂性堪比都市交通系统。OHT系统已从辅助工具升级为晶圆厂的“神经网络”，任何宕机都可能导致整厂停产，造成重大经济损失。

为打破高端半导体装备长期依赖进口的局面，新施诺承担OHT系统国产化任务，已成功打造高性能OHT解决方案，其OHT小车技术规格达到高水平：

·速度与加速度：直线最高速度达5.3m/s，转弯*速度达1.0m/s，加速度、减速度分别达2m/s²、3m/s²；

·负载能力：标准负载15kg（可定制*负载50kg），兼容300mm FOUP、FOSB，200mm SMIF POD、CST，PLP600mm FOUP等载具；

·定位精度：重复定位精度达±1mm，确保与工艺设备端口（Load Port）精准对接；

·可靠性：平均无故障时间（MTBF）超2000小时，系统可用性（Uptime）达99.999%；

·洁净度：可在Class10洁净环境中运行。

展会期间，新施诺展示了AMHS天车系统的实际运行场景，吸引大量专业观众驻足观看。参观者可近距离观察OHT天车在轨道上的精准运行及晶圆载具自动装卸等关键环节，直观感受智能物流装备的技术实力。

OHT系统为软硬件集成系统，除硬件外还包括计算机集成制造系统（CIM）。新施诺在展位展示了OHT软件控制界面，包括物料搬送控制系统MCS、3D数字孪生系统DTS等核心功能，提供国产化解决方案参考。

晶圆厂物流系统投资大、技术复杂、周期长，面临技术与管理规划多重挑战。当前AMHS国产化仍面临技术壁垒高、整厂部署验证难、复合型人才稀缺及核心零部件供应链风险等问题。

目前国产AMHS推广的主要障碍之一是缺乏大规模实际生产环境中的验证案例和运行数据。同时，精密电机、高性能驱动器、关键控制器等核心元器件仍严重依赖进口，供应链安全存在隐患，复合型技术人才储备亟待加强。

新施诺以“聚焦关键痛点，打造比较优势”为核心战略，推进破局。在技术创新上，公司实现OHT轻量化设计迭代，在控制器架构、技术路线及操作系统选择上形成独特优势，致力于构建更稳定、高效、可控的国产天车系统。

在生态建设上，新施诺坚持开放合作，通过供应链联盟深化与集成商协同，推进战略合作与产业安全布局，实现资源共享、风险共担、共同验证，推动企业与行业共同进步。

截至目前，新施诺已在国内多个12英寸及8英寸晶圆厂完成AMHS系统的交付与部署。公司不仅提供高性能硬件设备，还通过自主研发的软件系统实现物流任务的智能调度、实时监控与高效管理，全面保障系统稳定运行，助力晶圆厂物流系统智能化升级。

在12英寸先进制程晶圆厂这一战略领域，AMHS国产化不仅是技术能力体现，更是保障半导体产业链安全与自主可控的重要基石。未来，新施诺将持续坚持长期主义，以客户为中心，用创新技术赋能智能制造，助力中国半导体产业高质量发展。

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