芯科科技在深圳举办“2025年Works With开发者大会”，展示其在边缘AI与物联网领域的技术路径。该公司已开始全面供货第三代无线SoC首批产品，首款芯片SixG301集成Secure Vault安全子系统，成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商。该认证覆盖激光故障注入、侧信道攻击等物理攻击类型，适用于智能家居、工业控制等高安全需求场景。

第三代无线SoC采用多核架构，搭载Arm Cortex-M55内核，并集成矩阵向量处理器（MVP）作为AI/ML加速器，提升边缘设备在语音识别、图像感知等AI应用中的算力表现。多核设计实现应用处理器、无线通信模块与安全引擎的独立运行，增强系统响应速度与实时任务可靠性，适用于智能照明、AI陪伴设备等低延迟场景。

作为连接标准联盟（CSA）董事会成员及主要代码贡献者，芯科科技全面支持Matter协议发展。公司可在Matter新版本发布后1-2天内推出配套SDK，确保客户快速适配。其统一SDK平台支持Matter over Wi-Fi和Matter over Thread，协议栈具备长期稳定性，并可实现Zigbee设备向Matter系统的桥接，解决多协议互联互通问题。

目前，欧洲两家大型灯厂的Matter产品、台湾地区ISP厂商的Wi-Fi 7路由器均采用芯科科技第二代或第三代无线SoC。国内多数客户的Matter产品已完成认证，待市场需求释放即可规模化出货。尽管Matter面临大厂互通进展缓慢和地区标准差异挑战，但亚马逊、苹果、谷歌、三星等已全面支持Matter over Thread与Wi-Fi，为市场增长奠定基础。

芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示，中国是全球最活跃的物联网市场之一，公司正助力中国企业提升全球生态系统参与度。中国区总经理周巍认为，边缘AI已进入爆发阶段，AI陪伴设备、具身智能等用例推动边缘算力需求上升。公司持续跟进Matter标准更新，支持中国客户测试与产品落地。同时，芯科科技正参与Matter over Sub-GHz、Aliro等前沿技术研发，拓展智能家居从室内到庭院照明、除草机控制等室外应用场景。

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