高通于当地时间10月27日宣布推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案，包括基于Qualcomm AI200和AI250芯片的加速卡及机架级系统。

根据规划，AI200和AI250预计将分别于2026年和2027年实现商用。高通计划每年更新一次数据中心路线图，专注提升AI推理性能、能效及总拥有成本（TCO）。

受此消息推动，当日高通股价盘中涨幅一度达20%，最终收盘上涨11.09%。

此次推出的Qualcomm AI200为专用机架级AI推理解决方案，支持大语言模型（LLM）和多模态模型（LMM）推理，单张加速卡配备768 GB LPDDR内存。

Qualcomm AI250将首发采用近存计算（Near-Memory Computing）架构，实现超10倍有效内存带宽提升，降低功耗并提高AI推理效率，支持解耦式AI推理与高效硬件资源利用。

两款机架级解决方案均采用直接液冷散热，整机架功耗为160千瓦，支持PCIe纵向扩展和以太网横向扩展，并具备机密计算能力以保障AI工作负载安全。

与主流AI加速芯片采用HBM不同，高通方案使用成本更低的LPDDR内存，契合其降低TCO的战略方向。

高通总裁兼CEO Cristiano Amon此前指出，AI推理规模扩大使云服务商构建专用推理集群，注重每美元和每瓦特tokens数，市场向定制Arm兼容CPU转变，为高通提供切入机会。

公司正推进收购Alphawave IP Group plc，以增强在高速有线连接方面的技术能力，补充Oryon CPU与Hexagon NPU平台。

高通同时宣布与沙特国家级AI公司HUMAIN合作，部署先进的AI基础设施，打造全球首个全面优化的边缘到云端混合人工智能体系。

HUMAIN计划自2026年起部署200兆瓦的Qualcomm AI200和AI250机架式解决方案，该合作为5月签署备忘录后的正式落地。

目前高通官网数据中心产品矩阵已涵盖Qualcomm Cloud AI 100 Ultra、AI200、AI250、人工智能推理套件及服务器CPU五大类别。

高通曾于2017年推出基于Arm架构的Centriq 2400服务器处理器进军数据中心，但因生态不成熟而未获成功，最终解散Falkor团队。

2021年3月，高通完成对Nuvia公司的14亿美元收购，强化数据中心CPU研发能力。

IPnest CEO Eric Esteve表示，Alphawave在高端接口IP领域领先，其SerDes技术对构建高性能计算互连至关重要，可满足AI系统需求。

DIGITIMES分析师陈辰妃指出，当前服务器市场仍由Intel x86主导，Arm生态早期发展受限导致高通前次尝试失败。

相较此前，高通此次在软硬件能力上已有显著补强，并采取差异化技术路径。

业界普遍认为，AI推理市场规模将超过训练市场，且允许多样化芯片架构参与竞争，为非GPU方案提供发展空间。

尽管推出自有AI推理产品，高通仍与英伟达保持合作。今年5月，高通出现在英伟达NVIDIA NVLink Fusion合作伙伴名单中。

生态建设是AI芯片落地关键。英伟达凭借CUDA工具链建立长期优势，新进入者面临软件生态挑战。

AI推理场景对定制化需求包容度较高，为后来者提供突破可能。

高通基于NPU架构的方案在数据中心的实际性能表现仍有待验证，其与HUMAIN的合作项目将成为重要样板工程。

Amon表示，希望通过重点客户合作产生光环效应，验证平台能力，拓展未来商业机遇。

第三季度财报显示，高通QCT部门中手机业务收入占比达70.37%，同比增长7%，低于QCT整体11%增速；IoT和汽车业务分别增长24%和21%。

在全球智能手机市场增长乏力背景下，开拓数据中心等新增长点成为高通战略重点。

随着AI200与AI250在未来两年逐步落地，高通在AI推理市场的进展将受到持续关注。

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