在GTC October 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip）。

该主板整合了一颗Vera CPU与两颗Rubin GPU，配备最多32个LPDDR内存插槽，GPU采用HBM4高带宽显存。

Rubin GPU由台积电代工生产，已进入实验室测试阶段，每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗光罩尺寸相同的GPU核心芯片（Reticle-sized dies）。

Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高支持176线程。

Rubin GPU预计于2026年第三或第四季度量产，时间与Blackwell Ultra“GB300”Superchip平台相当或更早。

Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合，Rubin GPU由两颗Reticle尺寸核心组成，具备50 PFLOPS（FP4精度）算力，配备288 GB HBM4显存。

Vera CPU提供88个定制Arm核心、176线程，NVLINK-C2C互联带宽达1.8 TB/s。

该平台可实现3.6 Exaflops（FP4推理）与1.2 Exaflops（FP8训练）算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍；系统总显存带宽达13 TB/s，快速存储容量为75 TB，分别比上一代提升60%，具备双倍NVLINK与CX9通信能力，最高速率分别为260 TB/s与28.8 TB/s。

英伟达计划于2027年下半年推出Rubin Ultra NVL576平台，将NVL规模从144扩展至576，CPU架构不变，GPU升级为四颗Reticle尺寸核心，性能最高达100 PFLOPS（FP4），搭载1 TB HBM4e显存（分布于16个显存接口）。

Rubin Ultra NVL576平台可实现15 Exaflops（FP4推理）与5 Exaflops（FP8训练）算力，相较GB300 NVL72提升14倍；HBM4显存带宽达4.6 PB/s，快速存储容量达365 TB，分别为上一代的8倍，NVLINK与CX9通信能力提升至12倍与8倍，最高速率分别达1.5 PB/s与115.2 TB/s。

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