在2025年10月华盛顿GTC大会上，NVIDIA CEO黄仁勋首次展示新一代Vera Rubin超级芯片，该芯片集成Vera CPU与两颗Rubin GPU，配备32个LPDDR内存插槽，Rubin GPU搭载HBM4内存。

台积电代工的首批Rubin GPU已进入实验室测试，每颗包含8个HBM4接口和两颗光罩尺寸核心；Vera CPU采用88个定制ARM核心，支持176线程。Rubin GPU预计于2026年第三或第四季度量产，同期Blackwell Ultra“GB300”正加速推出。

2026年下半年将推出Vera Rubin NVL144平台，性能较GB300 NVL72提升3.3倍；2027年下半年推出Rubin Ultra NVL576平台，性能相较当前提升达14倍。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。