浙江博来纳润电子材料有限公司近日完成数千万元新一轮融资，投资方包括元禾厚望、衢州绿石新材和杭州德石等机构。

博来纳润专注于半导体CMP材料整体解决方案，自主研发产品覆盖CMP磨料、抛光液和抛光垫三大类别，形成完整的产品矩阵。

公司产品应用于集成电路制程中的芯片制造与封测环节，同时服务于硅衬底制造、碳化硅衬底制造及其他泛半导体材料的CMP工艺。

依托多年技术积累，博来纳润为客户提供多角度CMP工艺支持，凭借稳定的产品质量和可靠的工艺性能，获得行业客户广泛认可。

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