三星表示，其2025年高带宽内存（HBM）产能已被全部预订，公司正考虑扩建HBM生产线以应对持续增长的订单需求。

尽管未在第三季度财报电话会议上明确提及，但三星透露已开始向英伟达供应HBM3E产品，并正在将销售扩展至所有客户。业界普遍认为，此举表明其HBM3E已获得英伟达的供货认证。

三星指出，人工智能（AI）需求是推动明年存储器市场增长的主要动力。受此影响，公司正集中产能于HBM和DRAM生产，导致面向移动设备和PC的传统产品供应受限。

由于行业普遍将传统产线转向先进制程节点，自今年下半年以来，传统存储产品价格大幅上涨，供应紧张局面预计将持续至明年。

三星称，半导体市场在2025年上半年有望维持强劲态势，但仍面临关税等不确定性因素。同时，三星、SK海力士与美光均计划于明年推出新一代HBM4产品，预计将搭载于英伟达下一代GPU“Rubin”平台。

财务方面，三星第三季度实现营收86.1万亿韩元（约合4279.17亿元人民币），营业利润12.2万亿韩元（约合606.34亿元人民币），创下公司单季度最高营收纪录。

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