工业与机器人领域全栈式实时智控芯片设计公司「无锡芯领域」完成近亿元A+轮融资。本轮融资由哇牛资本领投，城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与。融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展。

「无锡芯领域」成立于2019年，专注于工业控制、高速互联与异构计算三大方向的芯片研发。公司以全栈式实时管控为核心技术路线，覆盖从传感、传输、处理到控制的完整数据流，为工业自动化、机器人、汽车电子等领域提供自主可控的国产芯片解决方案。

公司围绕实时控制、传感处理、边缘计算与高速通信四大技术方向，构建了三条核心产品线：PCIe交换芯片、工业以太网芯片以及实时智算芯片。其中，PCIe3.0交换芯片已实现批量交付，并持续推进4.0与5.0版本的研发；在工业以太网芯片方面，公司掌握软件定义网络核心技术，支持PowerLink、Profibus、EtherCat、Profinet等主流工业实时以太网络协议。公司已实现EtherCAT从控芯片的批量客户导入，并通过全自主设计突破PROFINET协议封闭壁垒，推出功能兼容的对标产品，成为国内少数掌握该核心技术的企业之一。

在DSP芯片领域，公司推出的XP6000、XP6746等系列产品全面对标TI的C2000与C6000系列，在实时信号处理、AI推理与电机控制融合方面具备差异化性能。公司还自主研发RISCV、NPU等IP，结合国内领先的DSP技术，正在开发集实时通信、实时计算、智能处理于一体的超异构实时智控芯片，可广泛应用于智能工厂、智能驾驶、具身智能等领域。

截至目前，「无锡芯领域」已累计量产十余款芯片，2024年销售收入达数千万元。客户涵盖多家工业控制头部企业、机器人创新公司及国央企科研院所。公司现有员工约100人，研发人员占比79%。创始人兼董事长王永清及多位核心成员拥有超过20年集成电路设计经验。

哇牛资本董事长潘异表示，当前芯片产业正从技术突破转向场景价值验证阶段。芯领域坚持全正向研发，已完成多款工业以太网及高端DSP芯片开发，其原创设计能力有助于打破国际巨头对底层协议的垄断。哇牛资本将利用自身工业资源推动产业链协同，助力技术落地。国联新创表示，芯领域在PCIe、工业以太网和DSP领域的技术积累使其在竞争激烈的市场中持续突破，产品已获头部厂商认证并建立深度合作，未来有望成长为国内头部半导体企业。

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