杭州芯正微电子有限公司近日宣布完成数亿元A轮融资，投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前公司已获得由咏圣资本、滕华资产投资的近亿元Pre-A轮融资。

本轮融资将主要用于模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片及SiP产品的研发设计与产业化部署。公司计划通过加大研发投入和市场推广力度，加速在射频芯片和SiP领域的布局，提升市场占有率。

芯正微成立于2016年，专注于低成本、高可靠集成电路及新型特种SiP的研发与生产，在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆设有6个研发中心。核心团队来自国内领先军工电子研究院所和知名集成电路企业，主营业务涵盖模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP和功能模块四大领域。

依托技术积累、产品质量与客户渠道建设，公司已与中国电科集团、航空工业集团、中国兵器集团、航天科技集团、航天科工集团等大型央企下属单位建立长期合作关系，2025年签约客户超400家。

芯正微联合创始人兼董事长李雪表示，本轮融资是公司发展的重要里程碑，体现了市场对公司技术实力与发展潜力的认可。公司将持续以技术创新为核心，加大关键技术投入，深化市场布局，为国产元器件在新质战斗力和卫星互联网建设中的应用提供支撑。

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