特斯拉 CEO 埃隆・马斯克在 X 平台回应网友提问时首次披露，Tesla AI5 芯片将由台积电和三星电子共同代工，分为两个版本制造。

尽管两家代工厂在将设计图转化为实体芯片的工艺上存在差异，特斯拉致力于确保 AI 软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。

马斯克表示，特斯拉计划于 2026 年获得 AI5 芯片样品，并可能进行小批量生产，大规模量产预计在 2027 年启动。

后续产品方面，AI6 芯片将继续采用台积电与三星双代工厂模式，目标性能较 AI5 提升约一倍，预计于 2028 年中期实现量产。

对于更远期的 AI7 芯片，马斯克称其将更换代工厂，因设计更具挑战性。

目前特斯拉尚未公布 AI5 芯片的完整规格，但据透露，其运算性能可达 2000~2500 TOPS，为现款 HW4 芯片的 5 倍，支持更复杂的无监督 FSD 算法。

该芯片为特斯拉自研设计，预期在算力、能效及成本方面相较现有方案有显著优化。

外界分析认为，AI5 及后续芯片将主要应用于特斯拉自动驾驶系统、Dojo 超级计算平台以及 AI 模型训练等核心业务领域。

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