全球算力需求快速增长，摩尔定律放缓背景下，高速互连技术成为延续算力增长的关键。面对先进制程芯片受限，通过集群计算弥补单芯片性能短板，成为国产算力“换道超车”的重要路径。

光联芯科作为片间光互连（OIO）技术企业，在成立不到两年内完成多轮融资，近期获两大顶级资本联合投资，商业化进程加速。其OIO技术方案有望赋能国内XPU企业，推动中国进入全光互连时代。

随着千卡、万卡算力集群普及，铜缆互连在带宽密度、传输距离与能耗效率上的瓶颈日益突出。光子具备低损耗、高频率、抗干扰特性，使光互连在带宽、功耗、密度等方面优势显著，成为智算中心优选方案。

CPO和OIO等光互连技术逐步引入数据中心架构。CPO将光芯片与交换芯片封装一体，替代可插拔模块，英伟达、博通已验证其可行性。YOLE预测CPO市场2030年前复合年增长率达137%。

光联芯科聚焦的OIO技术更具颠覆性，彻底摒弃铜线电气I/O，将光互连集成至计算芯片封装内部或近邻位置，实现光芯片与计算/存储芯片直接封装，支持芯片间光信号直连，是“超越摩尔”的关键方向。

OIO消除板级电气走线瓶颈，提升传输带宽，延迟降至纳秒级，契合AI训练需求。同时减少能量损耗，带来能效革命性提升。研究数据显示，相比传统方案，OIO可提升带宽7倍，功耗降至1/5，尺寸缩小至1/12，满足高性能计算需求。

英伟达、AMD、英特尔等巨头亦布局光互连生态。Ayar Labs作为OIO领域初创公司，获多方投资，致力于打破AI数据移动瓶颈。光联芯科是国内OIO创新引领者，核心团队来自麻省理工、清华、浙大、中科院及Marvell等行业企业，具备硅光研发与量产经验。

光联芯科已提供从芯片到封装的全链条方案。CIOE 2025期间展出多通道WDM OIO硅光芯片、光引擎及验证板，推进OIO产业化落地。在研OIO光引擎支持计算芯片直接出光，大幅提升片间带宽并降低能耗，相较传统光模块带宽能效积提升万倍，增强AI集群训练与推理效能。

CEO陈超表示，OIO虽处早期阶段，但从长远看将取代电互连成为算力芯片“神经束”，尤其在3D堆叠GPU与存算一体架构中，光替代电是突破“功耗墙”与“带宽墙”的唯一路径。“电擅长计算，光擅长连接，我们为AI芯片铺‘光速公路’。”

OIO产业链涵盖设计、光芯片、计算/存储芯片商、服务器厂商与代工厂，需开放生态支持规模落地。光联芯科正与多家国内头部GPU企业合作，构建开放“光速网络”，支撑全国数据中心布局。

陈超强调，公司选择类似安卓体系的开放生态路线，而非英伟达式封闭模式，任何国产GPU企业均可接入其光互连网络，助力形成自主智算体系。通过“计算+互连”系统级创新，国产芯片可在系统层面实现反超，运营成本有望数量级下降。

2025年，基于国产算力的超节点方案陆续落地，光互连发挥关键作用，验证集群弥补单芯片性能的可行性。结合先进封装与高速光互连，中国AI智算集群将突破制程限制，预计2030年迈入全光互连时代。

光联芯科不仅解决能耗与带宽底层瓶颈，更参与定义下一代算力基础设施架构标准，有望成为该领域隐形冠军。

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