上海孛璞半导体技术有限公司近期完成规模数亿元人民币的A轮融资，由上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东持续加码。

上海国和投资董事总经理及人工智能基金负责人孙逸表示，孛璞半导体有效突破数据中心在功耗和扩展性上的瓶颈，是构建面向AI时代高效、绿色、大规模算力网络的基石。公司从两年前开始被持续跟踪，已通过技术验证与产业落地证明其在硅光领域的卓越能力，未来有望引领上海光通信产业升级。

针对AI算力中心对高带宽、低功耗互联的需求，孛璞半导体推出高速光模块与硅光交换机两大产品线。高速光模块覆盖400G/800G/1.6T规格，采用III-V材料与硅片片上键合集成工艺，实现光源效率提升30%、功耗降低25%，适配“东数西算”工程中的长距离传输需求。

硅光交换机（OCS）具备低插损、大带宽、低延迟、无转发功耗优势，可依据AI训练中的All-Reduce、MoE、Pipeline并行等通信模式动态重构GPU/TPU集群互联拓扑，实现带宽与计算匹配。公司正全面推进大端口数OCS芯片与系统集成，并定制开发工艺与高密度封装方案。

在光收发芯片/模块方面，公司已量产400G/800G规格，加速向1.6T演进。单通道速率达100G，在200G/lane技术上取得突破，支撑1.6T光模块规模化商用。CPO（co-packaged optics）和NPO（near-packaged optics）架构正快速推进，推动光引擎与GPU/ASIC深度集成，显著降低系统功耗与互联延迟。

公司积极布局CPO方案，可使端到端功耗和延迟明显下降，系统能效提升超30%，在800G/1.6T模块中尤为关键，为大规模AI集群提供更优能效比与紧凑部署方式。

此外，孛璞半导体近期中标上海市科委战略前沿专项项目——“可扩展光交换芯片及系统研发项目”，将推进大端口硅光交换核心技术研发与系统集成、定制光收发芯片与算力芯片光电先进封装、算力中心验证平台建设与应用示范。

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