2025年第四季度，内存采购热潮持续升温，引发供应链广泛抢购。华硕、微星等品牌及系统供应商正大举备货以应对供应紧张局面。

大型云服务提供商（CSP）对高带宽存储器（HBM）及 DDR5 RDIMM 模组的需求激增，推动内存成为决定2026年运营格局的战略性物资。当前模组厂与系统厂商已全面展开备货竞赛。

主要内存模组厂商在2025年第三季度创下历史最高财报表现；创见资讯（Transcend）2025年10月单月自结获利同比增长2.4倍，几乎相当于其第三季度总获利的一半。上游封装测试（OSAT）厂商亦呈现复苏态势：南茂科技（ChipMOS）、华东科技（Walton Advanced Engineering）及福懋科技（Formosa Advanced Technologies）均实现扭亏为盈，并创下近年单季获利新高。

力成科技（PTI）子公司OSE录得近五个季度以来最佳盈利表现；力成科技预估2025年第四季度营收将实现个位数百分比增长，且2026年第一季度营收预期显著优于去年同期水平。

随着供应趋紧和价格攀升，十铨科技（Team Group）一度将其直供报价从Price.com.tw下架，短暂引发DIY用户恐慌；虽随后恢复报价，但零售商预计供应商将在2026年全年持续控货、暂停报价并普遍调涨价格。

华硕、微星等厂商正积极在现货市场大量采购，确保服务器内存和个人电脑应用端的稳定供应。部分原依赖系统集成商代采内存的云客户，在卖方主导市场下被迫转战现货市场抢购，或紧急认证非合作供应商；即便完成认证，仍需排队等待产能分配。

华硕表示，截至2025年第三季度末，其零部件库存维持约两个月水平，渠道库存相近；当前短缺对其第四季度营运影响有限，但若供需失衡长期延续，则可能进行“适当”价格调整。

有消息指出，内存供应商“并非拒绝出货，而是给每位客户的配额不足”。

市场普遍预期内存短缺将持续贯穿2026年全年。在此背景下，现货市场的采购已近乎等同于“锁定资源”，迫使ODM与系统厂商纷纷加入抢购行列，甚至有厂商考虑将所获货源转售予其他CSP客户。

现货市场DDR5 RDIMM模组价格大幅上涨：64GB模组突破700美元，96GB报价达1,200美元，128GB模组逼近2,400美元。

内存市场已进入恐慌性采购阶段，上游供应商正审慎重新评估供需缺口后再行签订合约。有关严重缺货的传闻扩大市场预期落差，推动价格走高，并刺激更激进的采购行为。

近期多家台湾地区企业高管赴韩国洽谈确保供应。实际产能分配高度依赖与供应商的长期合作关系。台湾地区企业过去惯于成本导向采购，而今供需逆转，仓促进行的短期采购收效有限。

除DDR5短缺外，英业达（Qisda）董事长陈其宏指出，DDR4市场现已进入“有货即拿”阶段。网络交换机制造商受限于固定硬件设计，即便DDR4当前价格高于同规格DDR5产品，短期内也难以切换标准，进一步加剧成本压力。

随着内存价格持续上涨，部分PC品牌可能在2026年部分机型中缩减DRAM配置容量。

群联电子（Phison）总经理潘健成指出，DRAM价格长期居高不下将影响终端消费产品的使用体验，并可能推动“适应性终端AI解决方案”的发展——此类方案可在降低DRAM依赖的前提下维持系统性能，助力AI PC升级，在成本与性能之间取得更优平衡。

本轮内存抢购潮已从分销商蔓延至模组厂、品牌商及系统集成商。在AI服务器需求持续挤占产能的背景下，市场紧绷态势或将延续至2026年底，2027年继续维持供应吃紧格局的可能性不容忽视。

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