近期，尽管市场对AI估值泡沫的担忧持续发酵，芯片巨头们的投资与合作动作却未见放缓。

微软和英伟达宣布将向AI初创公司Anthropic投资高达150亿美元。其中，英伟达投资100亿美元，微软投资50亿美元。作为合作的一部分，Anthropic承诺从微软Azure云平台采购价值300亿美元的算力资源，并签约高达十亿瓦特的算力容量。

Anthropic表示，该合作将基于英伟达技术，在微软Azure平台上扩展其Claude人工智能模型的服务范围，为Azure企业客户提供更多模型选择与功能支持。这是英伟达首次与Anthropic建立深度技术协作，双方将在芯片设计与工程优化方面合作，推动Anthropic模型在性能、效率与成本上的提升，并促进未来英伟达架构针对其工作负载的专项优化。初期算力承诺将主要采用英伟达Grace Blackwell与Vera Rubin系统。

据CNBC援引知情人士消息，此轮融资使Anthropic估值升至约3500亿美元，较2024年9月的1830亿美元显著增长。相关融资条款仍在最终确认中。

Anthropic由前OpenAI高管于2021年创立，首席执行官Dario Amodei为联合创始人之一，公司以开发大型语言模型Claude系列著称。此次合作被视为微软进一步拓展AI布局、降低对OpenAI依赖的举措。微软此前已向OpenAI投入超130亿美元，但双方关系近年来趋于紧张。

同日，美国半导体制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF（Advanced Micro Foundry），交易金额未披露。格芯表示，此次收购将增强其在新加坡的硅光子技术组合、生产能力与研发能力，与美国现有技术形成互补，拓展数据中心和通信领域市场机会。

通过整合AMF的制造资产、知识产权及人才团队，格芯将成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商。公司将利用AMF在新加坡的200mm晶圆平台满足长途光通信、计算、激光雷达与传感等领域的应用需求，并计划随市场需求升级至300mm平台，保障AI数据中心与下一代通信技术的稳定供应。

格芯首席执行官Tim Breen表示，硅光子技术对AI基础设施至关重要，可实现高速、高能效的数据传输。收购后，格芯将为可插拔光模块与共封装光学提供十年期发展路线图，并加速光子学在汽车与量子计算等领域的应用。

国盛证券研报指出，硅光子技术具备低功耗、低延迟、高带宽与高集成度优势，有望逐步替代传统光模块。据LightCounting预测，硅光子在光模块市场的份额将从2025年的30%上升至2030年的60%。该技术将推动产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导”，使具备前瞻布局与优秀芯片设计能力的企业持续受益。

此外，Arm于当地时间17日宣布，其Neoverse平台将引入英伟达NVLink Fusion高速互联技术，实现基于Arm架构的CPU与英伟达GPU的高效集成。

Arm表示，生态系统合作伙伴现可将基于Arm的高能效计算单元以高带宽、一致性方式接入NVIDIA NVLink Fusion生态系统。此举将增强客户在AI数据中心中连接工作负载与Arm平台的灵活性。Neoverse平台目前部署于超过10亿个性能核心，预计到2025年将占据全球顶级超大规模数据中心50%的市场份额。

Arm首席执行官Rene Haas表示，与英伟达的合作将为AI基础设施设立新标准，通过NVLink Fusion扩展Neoverse平台，可为每个合作伙伴带来相当于Grace Blackwell系统的性能水平。英伟达创始人黄仁勋称，NVLink Fusion是AI时代的连接结构，能将CPU、GPU与加速器整合为统一的机架级架构。此次合作标志着该平台向更广泛的定制芯片生态开放。

有分析指出，英伟达正通过广泛合作巩固其在AI产业链的核心地位，此次与Arm的协同也表明其愿意开放NVLink平台以支持多样化芯片架构的集成。

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