SK海力士在2025年11月16日至21日于美国圣路易斯举行的超级计算大会SC25上，集中展示了面向人工智能与高性能计算时代的先进存储技术。

公司在展会上重点展出了HBM、DRAM及企业级固态硬盘（eSSD）三大核心产品线，并设置AI与HPC应用场景的现场演示环节。

SK海力士展示了全球首款12层堆叠HBM4内存，该产品于2025年9月实现业界首发，单颗芯片集成2,048个I/O通道，较HBM3提升一倍，带宽显著提高，功耗效率提升超40%，适用于超大规模AI计算系统。

公司还联合英伟达（NVIDIA）展示了当前市场上性能最强的商用HBM产品——12层堆叠HBM3E，该产品将搭载于英伟达下一代GB300 Grace Blackwell GPU平台。

在DRAM方面，SK海力士推出基于1c节点（第六代10纳米级制程）的DDR5系列模组，包括RDIMM与MRDIMM产品，重点展示256 GB容量的3DS DDR5 RDIMM与256 GB DDR5 Tall MRDIMM，具备更高速率与更高能效，适用于服务器及数据中心环境。

企业级SSD方面，SK海力士展示了多款eSSD产品：基于176层4D NAND技术的PS1010 E3.S与PE9010 M.2；采用238层NAND的PEB110 E1.S；基于QLC NAND架构的PS1012 U.2；以及行业首创、搭载321层QLC NAND的245 TB超大容量PS1101 E3.L。

上述eSSD产品支持PCIe 4.0/5.0高速I/O接口，提供高容量与极速数据吞吐能力。此外，公司还展出适用于多元化服务器部署环境的完整存储产品组合，包括采用SATA 3接口的SE5110 SSD，广泛用于入门级服务器与PC。

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