AI需求风暴引发PCB产业链上游覆铜板、电子铜箔、电子布等高端基材供不应求，价格持续上涨。

随着AI驱动PCB行业景气度回升，高阶品类原材料出现明显供需紧张。覆铜板（CCL）核心组成部分如电子铜箔、电子级玻璃纤维布等面临产能瓶颈，部分产品价格显著上扬。

诺德股份研究院院长丁瑜表示，行业呈现“低端过剩、高端不足”格局，企业正加速向HVLP、RTF、载体铜箔等高端产品转型。目前高端电子铜箔因技术难度高，包括铜箔粗糙度控制、耐腐蚀性提升及界面结合工艺等问题尚未完全突破，导致供应紧缺。

丁瑜预计，受技术储备和客户认证周期长达两年影响，本轮高端铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，国产替代有望在2027年逐步导入。

宏和科技董事长毛嘉明指出，今年前三季度电子布需求明显改善，高性能电子布带动整体销售单价上升。公司产能满产满销，低介电二代和Low CTE产品因市场稀缺，价格持续走高，其中低介电一代售价为普通产品的6倍。

卓创资讯分析师刘阳称，普通7628电子布报价在4.2-4.4元/米，9月均价上涨约0.1元/米，主因产品结构调整使普通品供应缩减，叠加高端品紧缺与成本压力推动价格上涨。

沙利文大中华区执行总监谢书勤分析，AI服务器、高速通信、汽车电子等领域对高耐热、高可靠性材料需求激增，而高阶CCL树脂体系复杂，玻纤布与铜箔匹配难度大，新进入者良率低、认证周期长，叠加关键原料如超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性供给缺口。

国内某覆铜板厂商人士坦言，高阶CCL短期内扩产速度难以匹配需求增长，供需平衡时间尚难判断。应用于AI、机器人、5G/6G的轻薄化基础材料需求上升，但产品非通用性强，设备与工艺需定制化调整，扩产周期较长。

鹏鼎控股副总经理兼董事会秘书周红表示，公司主要采用进口高端覆铜板，市场价格波动较小，整体成本影响有限。公司通过加强与上游合作、优化库存管理、技术升级与产品结构优化应对原材料压力。

崇达技术董事会秘书余忠称，覆铜板涨价对公司成本构成压力，已采取产品结构性提价、提高拼板利用率、强化工段成本管控等方式缓解影响。

中长期来看，Prismark预测2024-2029年全球PCB产值复合增速达5.2%，2029年将接近950亿美元。AI等下游高景气需求将持续支撑上游高端基材市场发展。

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