2025年半导体并购潮持续升温，行业扩张背后显现分化格局。希荻微、思瑞浦、普冉股份等企业密集推进并购，意在强化技术布局与市场卡位，而康达新材因商誉减值及整合困境屡次受挫，最终终止对北一半导体的收购。

临近年末，并购动作频频落地。11月27日，希荻微3.1亿元收购诚芯微100%股权的方案获受理，旨在拓展电源管理芯片在汽车电子与工业场景的应用；11月25日，思瑞浦拟收购奥拉半导体86.12%股份，加码模拟芯片赛道；同日，普冉股份筹划发行股份收购珠海诺亚长天剩余49%股权，此前已于11月17日以1.44亿元完成对其31%股权的收购，实现控股并间接掌控SK海力士剥离的SHM；11月18日，光库科技以16.4亿元、630%溢价收购安捷讯99.97%股权，深耕光通信领域。

据普华永道报告，2025年上半年中国并购市场披露交易总额超1700亿美元，同比增长45%，高科技领域成为主要流向。苏商银行特约研究员武泽伟指出，并购核心诉求在于快速获取技术与实现战略性市场卡位，尤其在人工智能与智能汽车推动下，并购成为补齐产品短板、构建全流程解决方案的重要路径。

协同效应决定整合成效。希荻微核心产品已进入三星、小米、荣耀等供应链，聚焦消费电子与车载电子；诚芯微则在电机类芯片领域具备积累，客户覆盖汽车电子、电动工具与小功率储能，双方业务互补。中邮证券研报认为，此次收购有助于希荻微补充大众消费市场布局，叠加此前对Zinitix的整合成果，公司已新增触摸控制器与音频放大器品类，并深化全球品牌合作。2024年财报显示，希荻微营收同比增长38.56%，出货金额增长60.98%，终端需求回暖为资源整合提供支撑。

南芯科技2025年上半年以不超过1.6亿元现金收购珠海昇生微电子100%股权，形成“模拟芯片+嵌入式处理器芯片”产品结构。其半年报显示，公司实现营收14.7亿元，同比增长17.6%；二季度营收达7.85亿元，同比增21.08%、环比增14.54%，连续十个季度环比增长。研发方面，上半年费用达2.82亿元，同比增长54.6%，研发费率升至19.21%，研发人员增至756人，较2024年底增加189人。国信证券研报指出，并购助力公司切入汽车与工业高增长场景，为持续增长奠定基础。

武泽伟表示，面对架构与算力挑战，单靠内生研发难以满足速度要求，并购成为直接手段。纵向整合亦可降低外部依赖、优化成本。同时，在国产替代政策窗口期，并购有助于企业迅速扩大规模、进入高增长赛道，重塑市场地位。

然而，并购并非万能解药。康达新材自2017年起通过收购必控科技、晶材科技等跨界半导体，但盈利未见起色。2022—2024年归母净利润从0.48亿元下滑至-2.46亿元，降幅达912.05%。2024年计提商誉减值1.55亿元，占亏损额过半，其中必控科技贡献1.18亿元减值，且当年亏损4465万元；晶材科技2024年净利润仅1608.99万元，远低于5000万元承诺目标，连续两年未达标。下游订单交付延迟、新建基地折旧与利息支出进一步挤压利润。

尽管2024年公司经营活动现金流净额达4.99亿元，同比增长4973.42%，提供一定缓冲空间，但2025年8月筹划收购北一半导体不低于51%股权后，历经近三个月尽职调查与审计，最终于11月13日公告终止交易，原因系进展未及预期，各方就进程未能达成共识。此前频繁并购带来的整合压力与业绩拖累，使公司战略趋于谨慎。

北京商报记者就相关问题向希荻微及康达新材发函，截至发稿未获回应。行业分析认为，并购成败不仅取决于技术匹配度，更需评估整合能力、市场变化与业绩承诺可行性。成功者借协同实现跃升，失败者则面临商誉暴雷与战略回调，扩张路上，“协同”成为穿越周期的核心支点。

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