AMD Ryzen AI 9 HX 470处理器跑分数据曝光，搭载12核心24线程混合架构（4个Zen 5 + 8个Zen 5C），基础频率2.0 GHz，加速频率达5.25 GHz，配备28 MB缓存（16 MB L3 + 12 MB L2）。

其集成的Radeon 890M核显频率高达3.1 GHz，为目前主频最高的Radeon核显。同步曝光的Ryzen AI 7 450采用8核心16线程设计（4个Zen 5 + 4个Zen 5C），基础频率2.0 GHz，加速频率5.15 GHz，配备24 MB缓存，集成6计算单元的Radeon 860M核显。

两款芯片均在配备32 GB LPDDR5x-8500内存的平台上完成测试。基准测试显示，Ryzen AI 9 HX 470多核性能较前代Ryzen AI 9 HX 370提升约20%，单核提升约15%；Ryzen AI 7 450多核性能与前代持平，在特定负载中领先Ryzen AI 7 350约5%。

测试样本可能基于早期工程版本或未优化电源配置，量产型号表现有望进一步提升。AMD预计将在CES 2026正式发布代号“Gorgon”的Ryzen AI 400系列，届时将公布完整规格，包括TDP、NPU算力及定价信息。

据预估规格表，Ryzen AI 9 HX 470配备16 CU RDNA 3.5核显、55+ TOPS NPU算力、16通道PCIe Gen4，TDP为15-45W；同系列还包括Ryzen AI 9 465、AI 7 460、AI 7 450、AI 5 440、AI 5 435、AI 5 430及AI 3 420等型号，GPU规模从2至16计算单元不等，NPU算力普遍达50 TOPS及以上。

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