曦华科技赴港IPO:9轮融资后估值28.44亿元

深圳曦华科技股份有限公司于12月3日向港交所提交上市申请书,独家保荐人为农银国际。

曦华科技成立于2018年8月,是一家端侧AI芯片与解决方案提供商,主要产品包括智能显示芯片及解决方案中的AI Scaler及STDI芯片,以及智能感控芯片及解决方案中的TMCU、通用MCU、触控芯片和智能座舱解决方案。

根据弗若斯特沙利文报告,曦华科技研发了全球首款基于ASIC架构的scaler——AI Scaler,在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术,并从智能手机屏应用市场切入,实现市场份额快速成长。

截至2024年,公司AI Scaler出货量约为3700万颗。按出货量计,曦华科技在全球scaler行业中排名第二,在ASIC scaler行业中排名第一;自2022年起,AI Scaler收入连续三年位列中国第一。

此外,其最新一代车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位。

财务数据显示,曦华科技在2022年度、2023年度、2024年度及2025年前九个月分别录得收入8667.9万元、1.50亿元、2.44亿元和2.40亿元;同期亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元和0.63亿元。

2025年前九个月,公司收入同比增长24.17%,但亏损较上年同期有所扩大。

曦华科技表示,自成立以来持续产生净亏损,短期内可能继续亏损,原因在于公司正处于拓展业务和运营阶段,并持续投入研发以抓住端侧AI芯片及解决方案市场的增长机遇。

公司已累计完成九轮融资,最近一轮为2025年11月完成的C1轮投资,投后估值达28.44亿元。

IPO前,陈曦与王鸿夫妇共同控制公司股东会65.51%的投票权。其中,陈曦直接实益拥有17.23%,王鸿直接实益拥有15.59%;二人还通过曦创乐康有限合伙、曦创乐远持股平台、曦创乐嘉持股平台及曦创乐鑫持股平台分别间接持有23.09%、7.98%、1.59%和0.02%的股份。

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