“不是刚需就别装电脑。”进入12月，广州一家装机工作室的负责人小赖开始这样劝退客户。他并非拒绝生意，而是因内存、硬盘价格大幅上涨，导致整机成本上升，部分客户难以接受，甚至怀疑商家借机牟利。市场中确有不良商家以次充好，进一步加剧信任危机。

北京朝阳区某商场门店经营者DL也感叹“生意难做”。涨价潮劝退不少装机客户，幸而其门店尚有维修业务支撑。作为存储芯片分销链末端从业者，他们感受到的波动，源头来自原厂产能战略调整。

在大模型快速发展背景下，算力芯片对高带宽内存（HBM）的需求激增，云厂商加大采购力度，促使三星、SK海力士、美光等存储巨头倾斜产能至HBM。这一调整引发连锁反应，PC、手机乃至扫地机器人等硬件产品均面临成本压力，且趋势仍在延续。

涨价自9月底启动。小赖回忆，当时工厂报价开始上扬。以DDR4内存为例，8G-3200频率的海力士或三星颗粒产品，此前均价约70元/根，截至12月17日已涨至350元，涨幅达280%。此次为全面调涨，连二手拆机、翻新及海外回流产品亦不同程度上涨，业内直呼“内存涨价比黄金还猛”——同期国际金价涨幅仅约10%。

DDR4广泛用于PC、服务器及工控、安防等B端市场。价格上涨直接抬高装机门槛，“原本2000多元可配的入门级主机，现需3000元以上”。成本压力下，各环节寻求盈利空间，消费者则面临信息不对称难题。有报道称，亚马逊平台出现伪造DDR5内存条事件，不法商家将低成本DDR2加配重块伪装出售。

影响不止DIY市场。戴尔已于12月17日起上调所有商用PC价格，涨幅介于10%至30%之间，依合同而定。手机领域亦受冲击。红米K90发布后，12GB+512GB版本较256GB版价差达600元，远超前代400元水平，被质疑“抢钱”，最终小米高管出面回应，承认内存涨价严重，并推出首月优惠平息争议。

上游原厂正主动迎接“存储超级周期”。某上市芯片公司资深采购经理吴云辉称当前为纯粹卖方市场。驱动因素是AI训练必需的HBM。亿铸科技创始人熊大鹏指出：“大模型真正的壁垒不在摩尔定律，而在存储墙。”例如H200相较H100有效算力提升主因是HBM带宽优化。

全球存储市场由三星、SK海力士、美光主导。2023年DRAM与NAND尚处下行周期，但原厂已转向HBM布局。SK海力士率先量产第五代HBM并几乎垄断英伟达订单；三星于年底进入H100供应链；美光自2024年初起向英伟达大量供货第五代HBM。2024年一季度，三大厂陆续宣布当年HBM产能售罄；年中SK海力士更称2025年产能已被预订。

旺盛需求推动产线扩张。三星与SK海力士在2024年将超20%的DRAM生产线转为HBM；美光获投资于美国爱达荷州和纽约州建新厂。HBM的战略地位使存储厂罕见获得对英伟达议价权。消息称，2025年11月SK海力士在第六代HBM谈判中成功提价逾50%。

HBM扩产挤压传统DRAM与NAND供给。叠加DDR处于换代周期，原厂倾向聚焦附加值更高的DDR5。英特尔与AMD自2023年起支持DDR5，推动升级。尽管DDR4需求仍广，但各大厂于2025年初宣布将停产该产品，长鑫存储亦计划最迟2026年上半年全面停止供货，致使DDR4价格飙升。

半导体历史上，存储周期通常每3-4年一轮回，源于技术迭代与库存调整。AI加入使本轮周期持续性存疑。瑞银Nicolas Gaudois团队报告预计，DRAM供应短缺将持续至2027年第一季度，NAND短缺延续至2026年第三季度。坊间预测涨价或将持续至2026年底甚至2027年中。

下游企业积极应对。吴云辉所在公司原采用DDR4作为SoC标配，现因涨价影响出货。部分工业用DDR4型号价格已达年初5-6倍，而DDR5涨幅相对温和。公司正与客户协商，推动由DDR4转向DDR5。

据界面新闻报道，截至11月中旬，多家手机厂商暂缓本季度存储芯片采购。小米、OPPO、vivo库存普遍低于两个月，部分厂商DRAM库存不足三周。然而观望难解根本问题，厂商仍须面对高昂报价与紧张排单。“现在下单DDR5，排期约五六个月，”某存储芯片公司员工Qura表示，“工厂产能已拉满。”

终端产品价格已开始调整。部分在售小米与荣耀平板电脑宣布涨价，幅度在100至300元之间。TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器价格将在2026年第一季度显著上涨，对智能手机与笔记本等消费电子的成本与产品策略构成实质性压力。中低端手机或将受到严重影响，常见于中端机型的12GB内存配置可能“逐渐消失”。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。