英伟达在CES 2026期间发布新一代AI超级计算平台Vera Rubin，该平台涵盖Vera CPU、Rubin GPU、BlueField-4 DPU、ConnectX-9智能网卡、Spectrum-X以太网交换机及第六代NVLink交换机芯片六大核心组件，实现深度协同。

Spectrum-X以太网交换机为全球首款集成硅光子学（Co-Packaged Optics, CPO）的以太网交换机，配备512个200Gb/s端口，专为AI数据中心东西向流量设计，解决AI作业中突发性与多对多通信引发的延迟和拥塞问题。

早在2025年3月GTC 2025大会上，英伟达已推出基于CPO的数据中心Spectrum-X产品线，并持续推动其演进。2025年12月，在以太网联盟主办的TEF 2025活动中，英伟达披露基于CPO交换机的AI集群系统韧性较使用可插拔光模块的系统提升10倍，GPU利用效率因此提高5倍。

Meta和甲骨文此前已宣布将采用英伟达Spectrum-X以太网交换机构建AI数据中心网络，并将其确立为开放式加速网络架构标准。该技术可支持大规模快速部署，显著提升AI训练效率并缩短数据洞察周期。

市场研究机构LightCounting预测，到2030年，涵盖Scale-Up与Scale-Out场景的CPO市场规模将达到100亿美元，CPO端口出货量预计将接近1亿个。

据黄仁勋介绍，Vera Rubin平台实现前所未有的硬件集成度。全新液冷计算托盘取消传统电缆与软管，所有芯片通过定制基板互联，系统组装时间从数小时缩减至几分钟。

每个计算托盘集成2颗Vera CPU、4颗Rubin GPU、1颗BlueField-4 DPU和8颗ConnectX-9网卡，构成单个100 PetaFLOPS的AI计算单元。多个托盘通过第六代NVLink交换机在机架内组成Rubin Pod，再经由Spectrum-X交换机实现数据中心级横向扩展。

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