当地时间1月5日，算力芯片巨头AMD CEO苏姿丰在国际消费电子展（CES）开幕前发表主题演讲，发布多款AI芯片，包括MI 450及Helios机柜。

苏姿丰展示AMD Instinct MI455X GPU，称其为“AMD有史以来最先进芯片”，采用2纳米与3纳米制程，搭载HBM4高频宽内存和3D堆叠封装技术，单颗芯片晶体管数量达3200亿。

AMD新增企业级产品MI440X，属MI400系列，专为企业内部部署设计，适用于小型数据中心的精巧型电脑，支持客户在本地设施中保留数据。

公司首次公开展示代号Venice的新一代EPYC服务器处理器，基于Zen 6架构，单颗处理器最高整合256核心，内存与GPU频宽较上一代倍增，满足AI训练与推论的高性能需求。

Helios系统结合MI455X与Venice，预计于2026年稍晚上市。AMD宣布正式迈入2纳米制程时代。

苏姿丰指出，当前全球算力远远不足，AI正从工具演变为基础设施，未来五年全球算力需求将从ZettaFLOPS级别提升至10 YottaFLOPS，增长100倍，相较2022年增幅达一万倍，依赖系统架构与制程技术的突破。

她预告MI500系列处理器将于2027年推出，性能将达到2023年推出的MI300系列的1000倍。

OpenAI总裁布洛克曼出席活动，强调芯片技术进步对其运算需求至关重要。去年10月，AMD与OpenAI签署合作协议，首批MI400系列芯片部署将于2026年展开，被视为对AMD AI芯片与软件生态的重要背书。

同日，英伟达展示下一代Vera Rubin平台，包含六款独立芯片，黄仁勋表示已进入全面量产，计划于2026年稍晚亮相。

AMD同时推出用于AI PC的Ryzen AI 400系列处理器，以及面向进阶本地推论与游戏效能的Ryzen AI Max+芯片。

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